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型号： FSI-110-03-G-S-E-AD-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-03-G-S-E-AD-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-03-G-S-E-AD-TR价格参考。SAMTECFSI-110-03-G-S-E-AD-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-110-03-G-S-E-AD-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-110-03-G-S-E-AD-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-110-03-G-S-E-AD-TR 是一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）的矩形板对板（Board-to-Board）夹层式边缘连接器，采用双排、直角SMT封装，间距0.8 mm，共110位（55×2），带接地屏蔽设计（“G”表示Ground Plane）、金手指镀层（“S”）、带防误插导向槽（“E”）、增强型触点（“AD”）及卷带包装（“TR”）。

其典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中紧凑型子卡与主控板之间的互连，如5G小基站基带板、光模块载板；  
• 工业与医疗电子中的可插拔功能模组，如嵌入式AI加速卡、图像采集子系统，需在有限空间内实现稳定信号传输（支持高达28 Gbps PAM4速率）；  
• 航空航天及测试测量设备中对振动耐受性、EMI抑制和高可靠性要求严苛的板级堆叠结构；  
• 便携式/边缘计算终端（如加固型平板、车载域控制器）中需频繁插拔且兼顾散热与轻薄设计的模块化架构。

该型号特别适用于对厚度敏感（总堆叠高度仅≈7.0 mm）、需良好信号完整性与电磁兼容性（内置接地平面与优化端子布局）、并支持自动化贴装与返修的高端嵌入式系统。

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