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型号： FSI-110-03-G-S-AD
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-03-G-S-AD由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-03-G-S-AD价格参考。SAMTECFSI-110-03-G-S-AD封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-110-03-G-S-AD参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-110-03-G-S-AD 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-110-03-G-S-AD 是一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）的矩形板对板（Board-to-Board）夹层式连接器，属于边缘型阵列结构。其典型应用场景包括：

在空间受限的高性能电子设备中，如5G通信基站的基带处理板与射频模块间的高速互连；工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板的垂直堆叠连接；医疗成像设备（如便携式超声仪）中信号处理板与传感器接口板之间的紧凑可靠对接；以及测试测量设备（ATE）中多层PCB模块的可插拔式堆叠设计。

该型号支持0.5 mm间距、10×10针位（共100位），采用镀金接触件与耐高温LCP绝缘体，具备优异的信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4速率）、抗振性及多次插拔可靠性（≥500次）。其“S”后缀表示表面贴装（SMT），“AD”代表带接地屏蔽与差分对优化设计，适用于高速串行链路（如PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA等）及敏感模拟/混合信号传输场景。

特别适合需兼顾高带宽、小体积、高稳定性的嵌入式系统和模块化架构设计。

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