【未分类_FSI-110-03-G-D-M】封装/厂家_FSI-110-03-G-D-M中文资料_价格

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型号： FSI-110-03-G-D-M
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-03-G-D-M由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-03-G-D-M价格参考。SAMTECFSI-110-03-G-D-M封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-110-03-G-D-M参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-110-03-G-D-M 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-110-03-G-D-M 是一款高密度、超薄型矩形板对板（夹层式）边缘连接器，适用于紧凑型高速互连场景。其典型应用场景包括：  
• 高性能计算与服务器主板堆叠：用于CPU/GPU子卡与载板之间的垂直/侧插式互连，支持多层PCB堆叠，节省空间并提升信号完整性；  
• 通信设备：在5G基站基带板、光模块转接板或FPGA加速卡中实现低串扰、高带宽（支持PCIe Gen4/5及SATA/SAS等协议）的板间连接；  
• 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的工控机、便携式诊断设备中提供可靠、可插拔的模块化设计，便于维护升级；  
• 测试与测量仪器：作为模块化测试夹具的核心接口，支持快速更换功能子板，提高研发与产线测试效率。  

该型号具备0.5 mm间距、100位（2×50）、3.0 mm超低堆叠高度、镀金触点及优化的屏蔽结构，兼顾高频性能（>10 GHz）、抗振性与插拔寿命（≥500次），特别适合对尺寸、信号完整性和可靠性要求严苛的高端电子系统。

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