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型号： FSI-110-03-G-D-M-AT
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-03-G-D-M-AT由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-03-G-D-M-AT价格参考。SAMTECFSI-110-03-G-D-M-AT封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-110-03-G-D-M-AT参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-110-03-G-D-M-AT 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-110-03-G-D-M-AT 是一款高密度、细间距（0.50 mm）的板对板（Board-to-Board）夹层式边缘连接器，属于矩形连接器阵列系列。其典型应用场景包括：

- 高速通信与计算设备：广泛用于服务器主板与扩展卡、AI加速卡、FPGA载板与夹层卡之间的互连，支持PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA等高速信号传输（得益于优化的阻抗控制与低串扰设计）。

- 嵌入式系统与工业控制：适用于紧凑型工控机、模块化嵌入式主板（如COM-HPC、SMARC兼容设计），实现主处理器模块与I/O载板间的可靠垂直堆叠连接。

- 测试与测量仪器：在高密度ATE（自动测试设备）或模块化仪器平台中，作为可插拔功能子卡的接口，便于快速更换与维护。

- 医疗电子与航空航天：凭借其坚固的金属屏蔽罩（型号中“M”表示带屏蔽）、高可靠性触点（金镀层）及符合RoHS/无卤素标准，适用于对EMI抑制和长期稳定性要求严苛的环境。

该型号支持3.0 mm堆叠高度（“03”表示3.0 mm）、直插式（“D”）、表面贴装（SMT）、带定位销与防误插设计，并具备优异的机械耐久性（≥500次插拔）。其“AT”后缀表明为高温等级（-55°C ~ +125°C），适合宽温工作场景。

综上，FSI-110-03-G-D-M-AT 主要面向高性能、小型化、高可靠性的板级垂直互连需求，尤其适用于需兼顾高速信号完整性与空间受限的先进电子系统。

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