图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
- 型号： FSI-110-03-G-D-M-AD
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-03-G-D-M-AD由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-03-G-D-M-AD价格参考。SAMTECFSI-110-03-G-D-M-AD封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FSI-110-03-G-D-M-AD参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-110-03-G-D-M-AD 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-110-03-G-D-M-AD 是一款高密度、超低剖面（0.8 mm 端子间距，10 mm 堆叠高度）的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，采用双排、直角插拔设计，带接地屏蔽与差分对优化结构。其典型应用场景包括： - 高速通信设备：适用于 5G 基站前传/中传模块、光模块载板（如QSFP-DD、OSFP接口转接板），支持 PCIe 4.0/5.0、USB 3.2 Gen2x2 及 25 Gbps+ 差分信号传输，屏蔽设计有效抑制串扰与EMI。 - 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU子板与主载板间的紧凑互连，满足AI服务器中多卡并行所需的高带宽、低延迟、高可靠性板间堆叠需求。 - 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式医疗成像设备（如超声探头控制板）、工业边缘控制器中，实现主板与功能子板（FPGA扩展、传感器采集）的稳固、可插拔连接。 - 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe兼容平台）中的高速背板互连组件，支持热插拔与多次插拔（≥500次），M型接触系统保障长期机械稳定性。 该型号带“AD”后缀，表示配备高级防误插导向结构及增强型镀金触点（Au 0.76 µm），适用于严苛振动环境与高可靠性要求场景。
产品参数
图文手册
常见问题
推荐商品
热门文章
- 创新在线价格指数发布
- ICGOO商城11月热搜型号盘点
- ICGOO商城10月热搜型号盘点
- 【活动已结束】这个双十一，ICGOO与你在“1”起
- ICGOO商城9月热搜型号盘点
- 【行业热点】智能家居会成为我们的刚需吗？
- ICGOO商城8月热搜型号盘点
- 【福利】ICGOO迎新季，新客注册下单享好礼，更有倍捷连接器多重惊喜哟~
FSI-110-03-G-D-M-AD 相关产品
猜你喜欢
最新产品推荐
其他制造商