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型号： FSI-110-03-G-D-M-AD-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-03-G-D-M-AD-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-03-G-D-M-AD-TR价格参考。SAMTECFSI-110-03-G-D-M-AD-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-110-03-G-D-M-AD-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-110-03-G-D-M-AD-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-110-03-G-D-M-AD-TR 是一款高密度、超低剖面（0.8 mm 板间高度）的板对板（夹层式）边缘型矩形连接器，采用双排直角表面贴装（SMT）设计，带接地屏蔽结构（G = Grounded Shield），支持差分信号传输。其典型应用场景包括：  
- 高速通信与计算设备：用于服务器主板与扩展卡、AI加速卡、FPGA载板与夹层卡之间的互连，满足PCIe 4.0/5.0、USB 3.2等高速信号完整性要求；  
- 紧凑型嵌入式系统：在空间受限的工业控制模块、医疗成像设备、5G小基站基带板与射频子板堆叠中，实现可靠、可插拔的垂直互连；  
- 测试与自动化设备：作为模块化测试夹具中的可更换接口，支持快速板级功能验证与故障隔离；  
- 高可靠性场景：得益于镀金触点、精密屏蔽及抗振结构，适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器堆叠或航天电子原型平台（需配合其他认证）。  
该型号不适用于大电流电源传输（额定电流仅0.5 A/线），且需严格遵循Samtec推荐的PCB堆叠公差（±0.1 mm）及回流焊曲线。其“-TR”后缀表明为卷带包装，适配SMT自动贴装产线。

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