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型号： FSI-110-03-G-D-M-AB-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-03-G-D-M-AB-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-03-G-D-M-AB-TR价格参考。SAMTECFSI-110-03-G-D-M-AB-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-110-03-G-D-M-AB-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-110-03-G-D-M-AB-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-110-03-G-D-M-AB-TR 是一款高密度、低剖面的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，适用于紧凑型高速互连场景。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与服务器主板堆叠：用于CPU/GPU载板与扩展子板间的垂直互连，支持多通道高速信号（如PCIe Gen4/5、SATA、USB 3.x），满足高带宽、低串扰需求；  
- 通信设备：在5G基站基带板与射频模块板、光模块转接板之间实现可靠、可插拔的板级互联；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的加固型设备中（如便携式超声仪、工控HMI），提供抗振动、耐插拔（≥500次）的稳定连接；  
- 测试与开发平台：因具备精确的导向结构（含金属屏蔽罩和接地指）、0.5mm间距及双排错位接触设计，常用于FPGA原型验证板、模块化载板（如FMC+、Xilinx VCU118兼容架构）的快速迭代装配。  

该型号带“AB”后缀，表示双侧接地屏蔽+优化阻抗控制；“TR”代表卷带包装，适配SMT自动化贴装；“M”为压接式（press-fit）尾部，支持无焊连接PCB；整体符合RoHS，工作温度-55℃~+125℃，适用于严苛环境。

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