【未分类_FSI-110-03-G-D-E】封装/厂家_FSI-110-03-G-D-E中文资料_价格

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型号： FSI-110-03-G-D-E
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-03-G-D-E由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-03-G-D-E价格参考。SAMTECFSI-110-03-G-D-E封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-110-03-G-D-E参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-110-03-G-D-E 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-110-03-G-D-E 是一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）的矩形板对板（Edge Card / Mezzanine）连接器，属于FSI系列（Flexible Stack Interconnect）。其典型应用场景包括：

- 高速嵌入式计算系统：如通信基站、网络交换机、AI加速卡等需紧凑堆叠设计的设备中，用于主板与夹层卡（如FPGA子卡、GPU协处理卡）之间的高速信号互连。

- 工业自动化与医疗电子：在空间受限但需可靠热插拔或模块化升级能力的设备中（如便携式超声仪、PLC扩展背板），提供稳固的边缘连接和抗振动性能。

- 测试与测量设备：用于模块化仪器（如PXIe兼容架构）中，实现主控制器与功能模块间的高引脚数、低串扰信号传输（支持高达28 Gbps PAM4速率，取决于配套压接工艺与PCB设计）。

该型号具备0.5 mm间距、100位（2×50）、3 mm超低堆叠高度、带接地屏蔽结构及双触点接触设计，支持盲插导向与防误插键位（Keying），适用于要求高信号完整性、小体积与高可靠性的严苛板对板垂直互连场景。

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