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型号： FSI-110-03-G-D-E-AT-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-03-G-D-E-AT-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-03-G-D-E-AT-K价格参考。SAMTECFSI-110-03-G-D-E-AT-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-110-03-G-D-E-AT-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-110-03-G-D-E-AT-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FSI-110-03-G-D-E-AT-K 属于高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）的矩形板对板（Board-to-Board）夹层式连接器，采用边缘插接（Edge-Mount）结构，支持双排、10×10针（共100位）配置，带接地屏蔽、差分对优化及AT（Active Termination）端接选项。

其典型应用场景包括：  
• 高速数字系统中的紧凑型背板互连，如通信设备（5G小基站、光模块转接板）、AI加速卡与载板间的短距高速信号传输（支持 PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA 等协议）；  
• 工业与医疗嵌入式设备中对空间和可靠性要求严苛的模块化设计，例如可插拔计算模块（COM-HPC Mini、SMARC 3.0 兼容载板）、便携式诊断设备主板堆叠；  
• 航空航天及测试测量领域需耐振动、零插拔力（ZIF兼容设计）与EMI抑制的场景，得益于其集成屏蔽罩（G=Shielded）、精密弹簧探针接触结构及AT端接降低信号反射。  

该型号特别适用于需要≤5.0 mm超低堆叠高度、热插拔兼容性、-55°C~+125°C宽温工作及符合RoHS/REACH的严苛环境。不适用于大电流电源传输（额定电流仅0.5A/触点），需搭配专用压接工具安装。

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