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型号： FSI-110-03-G-D-E-AB
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-03-G-D-E-AB由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-03-G-D-E-AB价格参考。SAMTECFSI-110-03-G-D-E-AB封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-110-03-G-D-E-AB参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-110-03-G-D-E-AB 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-110-03-G-D-E-AB 是一款高密度、超低剖面（0.8 mm 端子间距，总高约 4.0 mm）的矩形板对板夹层式连接器，属边缘型（Edge-mount）阵列设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU扩展卡与载板之间的高速信号互连，支持 PCIe Gen5/6 及高速串行协议（如SAS、SATA），得益于其优化的阻抗控制与低串扰结构；  
- 通信设备：在5G基站基带板、光模块载板及小基站（Small Cell）中实现紧凑型背板或子卡堆叠，满足严苛的热管理与空间限制；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的加固型工控机、便携式医疗成像设备（如超声前端板）中，提供可靠、可插拔的模块化板级互联；  
- 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe、AXIe）中高速数据采集板与主控板之间的可分离接口，支持现场升级与维护。  
该型号带接地屏蔽层（“G”后缀）、直角插接（“D”）、带锁扣（“E”）及预镀金触点（“AB”），确保EMI抑制、插拔可靠性及长期接触稳定性，适用于-55°C~+125°C宽温工业环境。

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