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型号： FSI-110-03-G-D-E-AB-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-03-G-D-E-AB-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-03-G-D-E-AB-K价格参考。SAMTECFSI-110-03-G-D-E-AB-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-110-03-G-D-E-AB-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-110-03-G-D-E-AB-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-110-03-G-D-E-AB-K 是一款高密度、超低剖面（0.8 mm 端子间距，1.5 mm 总高度）的矩形板对板夹层式连接器，属边缘型阵列设计。其典型应用场景包括：  
• 高速通信设备（如5G小基站、光模块转接卡），利用其支持 PCIe Gen4/USB 3.2 的信号完整性与差分对布局；  
• 紧凑型嵌入式系统（工业控制HMI、医疗便携设备、无人机飞控板），依赖其超薄结构实现多层PCB垂直堆叠，节省空间；  
• FPGA/ASIC评估板与载板（Carrier Board）互连，通过0.8 mm间距和精确引脚定位（AB级公差）保障高引脚数（110位）可靠连接；  
• 汽车电子域控制器（符合AEC-Q200部分要求，需搭配指定线材与工艺），用于功能安全相关模块的板间高速数据传输；  
• 测试与自动化设备中的可插拔子板接口，得益于其抗振设计（双触点接触）、耐插拔（≥500次）及金手指兼容性（E系列镀层）。  
该型号带接地屏蔽（G）、直角焊接（D）、无卤素（E）、预镀锡（AB）及导电外壳（K）等特性，适用于严苛EMI环境与无铅回流焊工艺。注：具体车规或军工应用需结合客户认证及完整BOM验证。

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