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型号： FSI-105-06-L-D-AD-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-105-06-L-D-AD-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-105-06-L-D-AD-TR价格参考。SAMTECFSI-105-06-L-D-AD-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-105-06-L-D-AD-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-105-06-L-D-AD-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-105-06-L-D-AD-TR 是一款高密度、低剖面、双排（2×5）、0.50 mm 间距的板对板（B2B）夹层式边缘连接器，属于矩形连接器阵列系列。其典型应用场景包括：  
- 高速嵌入式计算系统：如FPGA/ASIC载板与扩展子卡之间的互连，支持高速信号（如PCIe Gen3/4、USB 3.1、LVDS）传输，得益于其优化的阻抗控制和串扰抑制设计；  
- 紧凑型通信设备：在5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板扩展接口中，实现主控板与功能子板的垂直堆叠互连；  
- 工业与医疗电子：用于空间受限的便携式诊断设备、边缘AI推理模块或可编程逻辑控制器（PLC）的模块化扩展接口，满足高可靠性与多次插拔（≥500次）要求；  
- 测试与自动化领域：作为ATE（自动测试设备）探针卡与DUT板之间的临时高精度对接接口，支持高引脚数、低插入力（LIF）及精准定位（含导向结构与防误插设计）。  
该型号带“AD”后缀表示采用表面贴装（SMT）+通孔加强（Through-Hole）混合封装，“TR”代表卷带包装，适用于自动化贴片产线；“D”指双触点接触系统，提升信号完整性与机械稳定性。整体适用于需高密度、高信号保真度、小体积及可重复装配的板级垂直互连场景。

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