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型号： FSI-105-03-G-S-AD-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-105-03-G-S-AD-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-105-03-G-S-AD-K价格参考。SAMTECFSI-105-03-G-S-AD-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-105-03-G-S-AD-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-105-03-G-S-AD-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FSI-105-03-G-S-AD-K 属于高密度、低剖面的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，专为高速、高可靠性板级互连设计。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与服务器主板：用于CPU/GPU载板与扩展子卡（如AI加速卡、FPGA夹层卡）之间的垂直堆叠互连，支持PCIe Gen4/Gen5等高速信号传输（得益于其优化的差分对布局与阻抗控制）。

- 通信设备：在5G基站基带板与射频模块板、光模块接口板之间实现紧凑、可插拔的夹层连接，满足严苛的EMI要求和热插拔兼容性（AD后缀表示带导销与防误插结构）。

- 工业与医疗电子：用于模块化嵌入式系统（如多板堆叠工控机、高端影像设备主控板与传感器处理板），其坚固的金属外壳（G=镀金触点+不锈钢屏蔽壳）、宽温特性（-55°C ~ +125°C）及高插拔寿命（≥500次）保障长期稳定运行。

- 测试与自动化设备：作为ATE（自动测试设备）中可更换功能子板的标准接口，便于快速重构测试配置。

该型号采用0.50 mm间距、5×10双排共100位，带接地屏蔽层（S后缀）、导销定位（AD后缀）及表面贴装（SMT）封装，适用于空间受限且需高频信号完整性与机械鲁棒性的高端嵌入式系统。

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