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- 型号： FSI-105-03-G-D-AB
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-105-03-G-D-AB由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-105-03-G-D-AB价格参考。SAMTECFSI-105-03-G-D-AB封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FSI-105-03-G-D-AB参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-105-03-G-D-AB 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-105-03-G-D-AB 是一款高密度、低剖面的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，采用双排、直角插接设计，带接地屏蔽结构（“G”表示带屏蔽），适用于高速信号传输。其典型应用场景包括： - 高性能计算与服务器主板堆叠：用于CPU/ASIC载板与扩展子卡（如加速卡、FPGA模块）之间的垂直互连，满足PCIe 4.0/5.0等高速协议对阻抗控制和串扰抑制的要求。 - 通信设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板或射频前端板中，实现主控板与功能子板间的紧凑、可靠连接，兼顾EMI防护与热插拔兼容性（配合加固锁扣结构）。 - 工业自动化与嵌入式系统：应用于多层架构的工控机、边缘AI推理设备中，支持模块化设计——如核心板+IO扩展板、视觉处理板+传感器接口板的堆叠互联，提升空间利用率与可维护性。 - 测试测量仪器：在高通道数ATE（自动测试设备）或模块化PXIe系统中，作为背板与功能模块间的高速互连接口，确保信号完整性及长期插拔可靠性（额定寿命≥500次）。 该型号具备0.5 mm间距、105位（2×52+1定位键）、3.0 mm超薄堆叠高度，支持差分对优化布线，广泛用于对尺寸、速度、屏蔽性能均有严苛要求的高端嵌入式与通信领域。
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