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型号： FOLC-135-L2-S-Q-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FOLC-135-L2-S-Q-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FOLC-135-L2-S-Q-P-TR价格参考。SAMTECFOLC-135-L2-S-Q-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FOLC-135-L2-S-Q-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FOLC-135-L2-S-Q-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FOLC-135-L2-S-Q-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面（Low-Profile）、带屏蔽的板对板（Board-to-Board）矩形连接器母座（Socket/Receptacle），专为高速、高可靠性应用设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块（QSFP-DD、OSFP）转接卡、网络交换机/路由器背板互连，得益于其支持28+ Gbps/lane的信号完整性及内置屏蔽结构，有效抑制串扰与EMI。

- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的紧凑型互连，满足高引脚数（135位）、小间距（0.50 mm）、低插入力与高耐久性（≥500次插拔）要求。

- 工业与医疗电子：在空间受限且需抗振动、防误插的场景中（如便携式超声设备、精密测试仪器），其直角焊接（L2）、带定位柱（Q）、预镀金触点（P）及卷带包装（TR）特性，保障SMT贴装精度与长期接触可靠性。

- 航空航天与车载域控制器：通过符合RoHS、无卤素及AEC-Q200兼容设计（需确认具体批次认证），适用于严苛环境下的板级堆叠与模块化互连。

该型号不适用于大电流电源连接或恶劣户外暴露环境，需配合同系列FOLC系列公头（如FOLC-135-T2-S-Q-P-TR）成对使用，确保阻抗匹配与屏蔽连续性。

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