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- 型号： FOLC-135-02-S-Q-LC
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FOLC-135-02-S-Q-LC由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FOLC-135-02-S-Q-LC价格参考。SAMTECFOLC-135-02-S-Q-LC封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FOLC-135-02-S-Q-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FOLC-135-02-S-Q-LC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FOLC-135-02-S-Q-LC 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面、带锁扣（Q-Latch）的表面贴装（SMT）矩形母针座（Socket），适用于高速、高可靠性板对板互连场景。其典型应用场景包括： - 高速通信设备：如 5G 基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）转接板、前传/中传接口，利用其支持 28+ Gbps/lane 的信号完整性及低串扰设计； - 高性能计算与AI硬件：GPU加速卡、FPGA载板、服务器背板连接，满足 PCIe 5.0/6.0 及 Compute Express Link（CXL）对阻抗控制和插拔寿命（≥500次）的要求； - 工业与医疗电子：紧凑型嵌入式系统（如机器视觉主控板、便携式超声设备），得益于其 0.8 mm 超薄高度（Low Profile）和 Q-Latch 机械锁紧结构，可抗振动、防误脱； - 测试与测量仪器：ATE 测试夹具、高速探针卡接口，借助其精确共面性（<0.05 mm）和镀金触点（30 µin Au over Ni），保障高频信号重复接触可靠性。 该型号采用无卤素、符合 RoHS/REACH 的环保材料，支持无铅回流焊，适用于严苛的量产环境。注：实际应用需结合其差分对布局、参考平面设计及 SI/PI 仿真优化。
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