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型号： FOLC-130-M2-L-Q-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FOLC-130-M2-L-Q-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FOLC-130-M2-L-Q-TR价格参考。SAMTECFOLC-130-M2-L-Q-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FOLC-130-M2-L-Q-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FOLC-130-M2-L-Q-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FOLC-130-M2-L-Q-TR 是 Samtec Inc. 推出的高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器（母插口/插座），专为高速、高可靠性板对板（Board-to-Board）互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）转接板、网络交换机背板接口，得益于其支持高达56 Gbps PAM4的信号完整性及低串扰结构；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的紧凑型互连，满足高引脚数（130位）、小间距（0.8 mm）和高电流（每触点≥1.5 A）需求；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或模块化仪器中实现可插拔、多次插拔（≥500次）的稳定连接；  
- 工业与医疗电子：适用于空间受限但需长期可靠运行的场景，如便携式超声设备主板接口、工控PLC模块堆叠，其Q级（Qualified）版本通过AEC-Q200兼容性评估，具备增强的热循环与振动耐受性；  
- 航空航天与国防嵌入式系统：因符合RoHS、无卤素，且支持-55°C至+125°C宽温工作，常用于雷达信号处理板、航电模块间的加固型互连。  
该型号带“-L”（Low-profile）、“-Q”（Qualified）和“-TR”（卷带包装）后缀，强调超薄设计（总高仅5.0 mm）、车规级可靠性及自动化贴装适配性，适用于对尺寸、寿命与量产效率均有严苛要求的高端电子系统。

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