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型号： FOLC-130-02-SM-Q-LC
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FOLC-130-02-SM-Q-LC由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FOLC-130-02-SM-Q-LC价格参考。SAMTECFOLC-130-02-SM-Q-LC封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FOLC-130-02-SM-Q-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FOLC-130-02-SM-Q-LC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FOLC-130-02-SM-Q-LC 是 Samtec Inc. 推出的高密度、超低剖面（Ultra Low Profile）矩形连接器，属于板对板（Board-to-Board）针座（Female Socket），采用表面贴装（SMT）封装，带直角（Right-Angle）和翘曲补偿（Q-Feature）设计，支持高速信号传输。

其典型应用场景包括：  
• 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板、网络交换机背板互连，利用其0.5mm间距、130位双排结构及优化的阻抗控制（≈100Ω差分），满足PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SATA等高速协议需求；  
• 紧凑型嵌入式系统：在工业相机、医疗内窥镜、便携式测试仪器等空间受限设备中，实现主板与子卡（如FPGA载板、传感器接口板）间的高可靠性垂直/直角对接；  
• 汽车电子域控制器：符合AEC-Q200部分要求（需确认具体批次认证），用于ADAS域控制器内MCU与AI加速模块之间的低串扰、抗振动板间连接；  
• 航空航天与国防：凭借Q-Feature翘曲补偿结构和增强的焊点可靠性，适用于高振动、宽温（–55°C ~ +125°C）环境下的航电模块堆叠互连。

该型号标配金镀层触点、LCP绝缘体及UL94 V-0阻燃等级，支持无铅回流焊，适用于自动化高密度PCB组装。注意：实际应用需结合Samtec官方规格书验证机械公差、热循环寿命及信号完整性仿真结果。

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