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- 型号： FOLC-125-02-S-Q-K
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FOLC-125-02-S-Q-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FOLC-125-02-S-Q-K价格参考。SAMTECFOLC-125-02-S-Q-K封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FOLC-125-02-S-Q-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FOLC-125-02-S-Q-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FOLC-125-02-S-Q-K 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于针座（Socket / Female Contact）类型。其典型应用场景包括： - 高速数字系统互连：适用于 FPGA、ASIC、GPU 等高性能计算模块的紧凑型板间堆叠连接，支持 PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA 等高速信号传输（得益于优化的阻抗控制与串扰抑制设计）。 - 空间受限的嵌入式设备：凭借仅 2.5 mm 超低插接高度（Mating Height），广泛用于超薄通信设备（如 5G 小基站基带板）、便携医疗仪器、工业相机模组及无人机飞控板等对厚度敏感的场景。 - 高可靠性工业与汽车电子：Q 系列（Qualified for Harsh Environments）版本通过 AEC-Q200 认证，具备增强的耐振动、宽温（–55°C 至 +125°C）和抗冲击性能，适用于车载信息娱乐（IVI）主机、ADAS 域控制器等严苛环境。 - 可热插拔/模块化架构：支持盲插（Blind-Mate）与精确导向结构，便于现场更换子卡或功能模块（如射频收发模块、AI 加速卡），常见于测试测量设备与模块化服务器。 该型号采用表面贴装（SMT）工艺，兼容自动化生产；2×25位双排布局（50芯）、0.5 mm间距，兼顾高密度与信号完整性，是高端小型化电子系统中实现可靠、高速、低矮化互连的关键组件。
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