Datasheet下载- 型号： FMC30DRAI-S734
- 制造商： Sullins Connector Solutions
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| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FMC30DRAI-S734由Sullins Connector Solutions设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FMC30DRAI-S734价格参考。Sullins Connector SolutionsFMC30DRAI-S734封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FMC30DRAI-S734参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FMC30DRAI-S734 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FMC30DRAI-S734 是 Sullins Connector Solutions 推出的一款卡边缘连接器（Edge Board Connector），专为高可靠性、高密度板对板互连设计。其典型应用场景包括： - FPGA/ASIC 开发与原型验证平台：作为 FMC（FPGA Mezzanine Card）标准兼容的连接器，常用于连接载板（如Xilinx或Intel FPGA开发板）与FMC子卡，支持高速I/O扩展（如ADC/DAC、射频、图像处理等）。 - 嵌入式计算与军工/航天电子系统：该型号采用镀金接触件、耐高温聚酰亚胺绝缘体及加固型锁扣结构，符合IPC-607和MIL-STD-202相关可靠性要求，适用于严苛环境下的通信、雷达、航电及测试设备。 - 工业自动化与高端仪器仪表：支持30位单列直插、0.156"（3.96mm）间距、垂直安装方式，便于模块化设计与快速维护；S734后缀表明其具备防误插键位（Keying）及抗振设计，适合振动频繁的产线设备或现场测试系统。 需注意：该连接器不带屏蔽罩，不适用于超高速串行协议（如PCIe Gen4+或10G+以太网），主要面向中速并行总线（如LVCMOS/LVDS接口，信号速率通常≤200 Mbps/线）。实际选型时应结合PCB厚度（适配1.57mm标准板）、焊接工艺（通孔+表面贴装混合安装）及系统EMC需求综合评估。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | CONN EDGECARD 60POS .100 R/A SLD |
| 产品分类 | 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 |
| 品牌 | Sullins Connector Solutions |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | FMC30DRAI-S734 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | - |
| 位/盘/排数 | 30 |
| 公母 | 母头 |
| 包装 | 托盘 |
| 卡厚度 | 0.031"（0.79mm） |
| 卡类型 | 非指定 - 双边 |
| 安装类型 | 通孔，直角 |
| 工作温度 | -65°C ~ 200°C |
| 排数 | 2 |
| 材料-绝缘 | 聚苯硫醚（PPS） |
| 标准包装 | 1 |
| 法兰特性 | 顶部安装开口，螺纹插件，4-40 |
| 特性 | - |
| 端接 | 焊接 |
| 触头材料 | 亚稳态 |
| 触头类型 | 全波纹管 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 30µin （0.76µm） |
| 读数 | 双 |
| 针脚数 | 60 |
| 间距 | 0.100"（2.54mm） |
| 颜色 | 绿 |
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