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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FMC19DRYI-S13由Sullins Connector Solutions设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FMC19DRYI-S13价格参考。Sullins Connector SolutionsFMC19DRYI-S13封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FMC19DRYI-S13参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FMC19DRYI-S13 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FMC19DRYI-S13 是 Sullins Connector Solutions 推出的一款卡边缘连接器(Edge Board Connector),专为高可靠性、高密度板对板互连设计。其典型应用场景包括: - FPGA/ASIC 开发与原型验证平台:该型号符合 FPGA Mezzanine Card(FMC)标准(ANSI/VITA 57.1),常用于连接载板(如 Xilinx Kintex/Virtex 或 Intel Stratix 载板)与 FMC 子卡,支持高速串行(如 GTP/GTX/GTH)、LVDS 及并行 I/O 扩展。 - 测试测量与仪器设备:在高速数据采集系统、信号发生器或射频收发模块中,作为边缘板插接接口,提供稳定、低串扰的信号传输,适用于 1–3 Gbps 级别数据速率。 - 军工与航空航天电子系统:得益于 Sullins 的高可靠性设计(如镀金触点、宽温域兼容、抗振动结构),该连接器适用于机载任务计算机、雷达前端处理板及加固型嵌入式系统中的模块化板卡扩展。 - 通信基础设施:用于基站基带处理单元(BBU)、小基站(Small Cell)或光模块控制板中,实现主控板与功能子卡(如时钟管理、ADC/DAC 接口卡)间的可插拔互连。 该型号为直角、双排、19位(2×9+1)布局,带极化键槽与PCB固定柱,支持0.156"(3.96mm)标准板厚,焊接安装,适合工业级温度范围(–55°C 至 +125°C)。其“S13”后缀表明采用锡铅(SnPb)端子镀层,兼顾可焊性与长期接触稳定性。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | CONN EDGECARD 38POS .100 EXTEND |
| 产品分类 | 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 |
| 品牌 | Sullins Connector Solutions |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | FMC19DRYI-S13 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | - |
| 位/盘/排数 | 19 |
| 公母 | 母头 |
| 包装 | 管件 |
| 卡厚度 | 0.062"(1.57mm) |
| 卡类型 | 非指定 - 双边 |
| 安装类型 | 板边缘,跨骑式安装 |
| 工作温度 | -65°C ~ 200°C |
| 排数 | 2 |
| 材料-绝缘 | 聚苯硫醚(PPS) |
| 标准包装 | 1 |
| 法兰特性 | 顶部安装开口,螺纹插件,4-40 |
| 特性 | 卡扩展器 |
| 端接 | 焊接 |
| 触头材料 | 亚稳态 |
| 触头类型 | 全波纹管 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 30µin (0.76µm) |
| 读数 | 双 |
| 针脚数 | 38 |
| 间距 | 0.100"(2.54mm) |
| 颜色 | 绿 |