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型号： FLE-132-01-G-DV-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FLE-132-01-G-DV-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FLE-132-01-G-DV-P价格参考。SAMTECFLE-132-01-G-DV-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FLE-132-01-G-DV-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FLE-132-01-G-DV-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FLE-132-01-G-DV-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket），属于 FLE 系列（Flexible Low-Profile Edge Card Interconnect）。其典型应用场景包括：

1. 高速板对板互连：适用于紧凑型 PCB 间垂直或直角连接，如 FPGA/ASIC 开发板、载板与子卡（Mezzanine Card）之间的信号传输，支持高达数 Gbps 的差分信号（需配合对应公头 FLE-132-01-G-DV-A 等）。

2. 边缘卡接口扩展：常用于嵌入式系统、通信设备（如基站基带板）、测试测量仪器中，作为边缘卡（Edge Card）的接收端插座，提供稳定可靠的插拔连接与良好信号完整性。

3. 工业与医疗电子：凭借无卤、符合 RoHS 和 REACH 的环保设计，以及 -55°C 至 +125°C 宽温工作能力，适用于严苛环境下的工控主板、医用成像模块等高可靠性场景。

4. 低剖面空间受限应用：0.8 mm 超薄轮廓（Low Profile）和 0.5 mm 焊盘间距，特别适合超薄笔记本、便携式终端、小型化模块（如 COM-HPC Mini、SMARC 模块）的内部互连。

该型号含 132 针（66×2 排列）、镀金触点、带极化键槽与焊接定位柱，确保精准装配与抗误插。注意：需搭配同系列匹配公头及优化的PCB叠层与阻抗控制，以发挥最佳电气性能。

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