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型号： FLE-131-01-G-DV-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FLE-131-01-G-DV-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FLE-131-01-G-DV-A-P价格参考。SAMTECFLE-131-01-G-DV-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FLE-131-01-G-DV-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FLE-131-01-G-DV-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FLE-131-01-G-DV-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（Female Socket，即母插口），适用于板对板（Board-to-Board）互连。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统：支持 PCIe、USB 3.0/3.1、SATA 等中高速信号传输（得益于优化的端子结构与阻抗控制设计），常用于通信设备、服务器主板、FPGA载板及AI加速卡等需紧凑布局与可靠连接的场景。

- 工业与嵌入式设备：在空间受限的工控主板、医疗成像模块、测试测量仪器中，该连接器凭借0.50 mm超细间距、双列直插结构及带定位柱（-DV后缀表示Dual Row, Vertical, with Positioning Posts）和防误插设计（-A-P表示带极化键与焊接凸点），确保精准装配与长期振动环境下的接触可靠性。

- 消费电子原型开发与小批量应用：因支持回流焊（RoHS兼容）、无需额外锁扣机构且引脚兼容性强，广泛用于研发阶段的评估板、模块化子系统（如摄像头模组、传感器阵列接口）之间的可分离互连。

注：该型号不含屏蔽壳（无“SH”后缀），不推荐用于严苛EMI环境；额定电流约0.5 A/触点，适用于信号与低功率电源分配（非主电源通路）。实际选型需结合PCB叠层、信号完整性仿真及机械堆叠高度（标称13.1 mm）综合评估。

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