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型号： FLE-125-01-GF-DV-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FLE-125-01-GF-DV-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FLE-125-01-GF-DV-A-P价格参考。SAMTECFLE-125-01-GF-DV-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FLE-125-01-GF-DV-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FLE-125-01-GF-DV-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FLE-125-01-GF-DV-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（Socket/Receptacle），属于其 FleXStack® 系列。该型号为 125 针（2×62，双排）、0.8 mm 间距、带接地屏蔽结构（GF = Grounded Frame）、垂直安装（V）、带压接式焊盘（DV = Dual-Vias for enhanced thermal/current performance）、镀金触点、带极化键和防误插设计（A = Alignment key）。

其典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连，如 FPGA、ASIC、GPU 加速卡与载板之间的信号/电源混合连接；  
• 通信设备（如 5G 基站射频单元、光模块接口板）中需兼顾高速差分对（支持 28+ Gbps PCIe Gen4/USB 3.2）与低串扰的紧凑型堆叠连接；  
• 工业自动化控制器与扩展 I/O 模块间的可插拔、高可靠性垂直堆叠；  
• 医疗成像设备（如便携式超声主板）中对空间敏感、需多次插拔且符合 RoHS/无卤要求的内部互连方案；  
• 测试测量设备（ATE）中用于模块化子板快速更换的高引脚数、低插入力（LIF）接口。

该器件强调信号完整性（内置接地屏蔽框降低 EMI）、机械稳健性（抗振动、耐插拔≥500次）及热管理能力（双过孔设计提升散热），适用于严苛环境下的高性能嵌入式互连需求。

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