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型号： FLE-112-01-H-DV-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FLE-112-01-H-DV-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FLE-112-01-H-DV-K-TR价格参考。SAMTECFLE-112-01-H-DV-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FLE-112-01-H-DV-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FLE-112-01-H-DV-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FLE-112-01-H-DV-K-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形板对板连接器，属于针座（母插口/插座）类别。其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统互连：适用于 FPGA、ASIC、GPU 等高性能计算模块与载板之间的紧凑型、低剖面（Low-Profile）信号传输，支持高达 28 Gbps 的数据速率（依赖布局与协议）。  
- 工业控制与自动化设备：在空间受限的 PLC 模块、I/O 扩展板、运动控制器中，提供可靠、抗振动的板级堆叠连接。  
- 通信与网络设备：用于 5G 基站前传/中传模块、光模块载板、交换机线卡等对信号完整性与热插拔兼容性有要求的场景（注：该型号为固定安装型，非热插拔设计，但结构稳固适合严苛环境）。  
- 医疗电子与测试仪器：在便携式诊断设备、高精度数据采集系统中，凭借其 0.5 mm 间距、12×2（共24位）双排结构及镀金触点，保障长期接触可靠性与低接触电阻。  
- 嵌入式与边缘AI模块：适配小型化 AI 加速卡（如 M.2 或自定义尺寸载板），实现主控与协处理器间的高速并行或串行接口（如 PCIe、JESD204B、LVDS）连接。  

该型号带“-K-TR”后缀，表示卷带包装，适用于自动化贴片生产；“DV”代表直角焊接（Vertical SMT）、“H”表示标准高度（≈5.0 mm），整体设计兼顾高密度、良好EMI抑制及IPC Class 3工艺兼容性。

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