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型号： FLE-112-01-H-DV-A-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FLE-112-01-H-DV-A-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FLE-112-01-H-DV-A-P-TR价格参考。SAMTECFLE-112-01-H-DV-A-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FLE-112-01-H-DV-A-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FLE-112-01-H-DV-A-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FLE-112-01-H-DV-A-P-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形板对板连接器，属于FLE系列——超薄、低剖面（0.8 mm 端子高度）、双排、垂直插拔母座（插座/针座）。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型高速电子设备：广泛用于空间受限的通信与计算设备，如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP接口转接板）、边缘AI加速卡及嵌入式GPU子卡，实现主板与子板间的可靠信号与电源传输。

2. 工业与医疗电子：在便携式医疗设备（如超声探头接口板）、工业PLC模块化扩展板、小型HMI人机界面中，提供抗振动、高插拔寿命（≥500次）的稳定连接。

3. 消费类高端电子产品：适用于轻薄笔记本电脑扩展坞、AR/VR头显内部模组互联、折叠屏设备铰链区柔性PCB转硬板连接等场景，得益于其0.5 mm间距、0.8 mm超低高度和优异的阻抗控制能力（支持高达28 Gbps PAM4信号）。

4. 测试与开发系统：常用于高速夹层测试载板（如FPGA开发平台Mezzanine Carrier）、ATE测试接口转接板，便于快速原型验证与模块更换。

该型号带压接式（Press-Fit）焊盘设计（-P后缀）与卷带包装（-TR），适配自动化SMT产线；-DV后缀表示带极化键与防误插结构，提升装配可靠性。整体适用于需兼顾高频性能、微型化与量产性的中高端互连需求。

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