【未分类_FLE-106-01-H-DV】封装/厂家_FLE-106-01-H-DV中文资料_价格

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型号： FLE-106-01-H-DV
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FLE-106-01-H-DV由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FLE-106-01-H-DV价格参考。SAMTECFLE-106-01-H-DV封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FLE-106-01-H-DV参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FLE-106-01-H-DV 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FLE-106-01-H-DV 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器，属于针座（母插口/插座）类别。其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统板级互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能处理器的载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的垂直或直角堆叠连接，支持差分信号传输，满足中等速率（如PCIe Gen2/Gen3、SATA、USB 3.0等）需求。  
- 测试与开发平台：因具备0.050"（1.27 mm）间距、6排引脚、106位（6×17+4）结构及带定位柱和焊料掩膜的H-DV版本（含高可靠性焊盘设计），常用于原型验证板、ATE测试夹具及模块化子系统中，确保插拔稳定性和焊接良率。  
- 工业与通信设备：在紧凑型嵌入式系统（如基站基带板、边缘计算模块、工业PLC主控板）中，实现主板与功能子卡（如AI加速卡、接口扩展卡）间的可靠、可维护电气连接。  
- 医疗与航空航天电子：得益于Samtec严格的制造标准与可选的无铅（RoHS）及符合JESD22-A110可靠性认证的工艺，亦用于对连接稳定性要求较高的便携式医疗设备或机载航电模块中。  
该型号不带锁扣机构，适用于空间受限且需频繁返工或小批量更换的场景，强调精密装配与长期接触可靠性。

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