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型号： FK26X7R1E106MR006
制造商： TDK
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FK26X7R1E106MR006由TDK设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FK26X7R1E106MR006价格参考。TDKFK26X7R1E106MR006封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FK26X7R1E106MR006参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FK26X7R1E106MR006 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

该型号“FK26X7R1E106MR006”为村田（Murata）品牌（注：“-”应为品牌信息缺失或误填，实际该型号属Murata标准编码体系），属于多层陶瓷电容器（MLCC），具体参数解析如下：X7R为温度特性（-55℃～+125℃，容量变化≤±15%），1E表示额定电压25V（IEC代码：1E=25V），106表示标称容量10 μF（10×10⁶ pF），M为容量公差±20%，R006代表封装尺寸为0603（英制，1.6×0.8 mm）。

典型应用场景包括：  
1. 电源去耦与旁路：用于数字IC（如MCU、FPGA、SoC）供电引脚附近，滤除高频噪声（数十MHz至数百MHz），保障系统稳定性；  
2. DC-DC转换器输出滤波：配合电感构成LC滤波网络，平滑开关电源输出纹波，提升电压精度；  
3. 信号耦合/隔直：在音频、传感器模拟前端等低频信号通路中实现交流耦合；  
4. 消费电子与工业控制板卡：适用于空间受限的便携设备（如智能手机、TWS耳机、IoT模块）及工控主板的局部去耦需求。  

需注意：X7R材质在直流偏压下容量衰减较明显，设计时应结合实际工作电压降额选用；0603尺寸适合高密度贴装，但不适用于大纹波电流或高可靠性军工场景。建议参考村田官方规格书确认ESR、纹波电流及寿命参数。

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