Datasheet下载- 型号： FK26X5R1C106KN006
- 制造商： TDK
- 库位|库存： xxxx|xxxx
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FK26X5R1C106KN006由TDK设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FK26X5R1C106KN006价格参考。TDKFK26X5R1C106KN006封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FK26X5R1C106KN006参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FK26X5R1C106KN006 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
TDK Corporation的陶瓷电容器型号FK26X5R1C106KN006是一款多层陶瓷电容器（MLCC），其规格为：10 µF、16 V（“1C”表示额定电压16 V）、X5R温度特性（-55℃～+85℃，容量变化≤±15%）、±10%容差（“K”）、封装尺寸约2.0×1.25 mm（EIA 0805）。 该器件主要用于中低功率电子设备中的电源去耦、滤波与旁路。典型应用场景包括：智能手机、平板电脑等便携式设备的处理器/SoC供电引脚旁路，抑制高频噪声；无线通信模块（如Wi-Fi/BT收发器）的VDD滤波；LED驱动电路的输入平滑；以及工业控制板、汽车信息娱乐系统（满足AEC-Q200基础要求，但需确认具体批次是否为车规级）中对成本与性能平衡要求较高的中频去耦环节。 因其X5R材质兼顾容量与温稳性，且10 µF容量在0805尺寸中属较高水平，适合空间受限但需一定储能能力的场合。不适用于高可靠性车规主电源或高温引擎舱环境（建议选用X7R或车规专用系列）。应用时需注意PCB布局——尽量靠近IC电源引脚，并配合小容量（如0.1 µF）MLCC实现宽频段噪声抑制。
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