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型号： FK24X5R1C105KN006
制造商： TDK
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FK24X5R1C105KN006由TDK设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FK24X5R1C105KN006价格参考。TDKFK24X5R1C105KN006封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FK24X5R1C105KN006参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FK24X5R1C105KN006 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

该型号“FK24X5R1C105KN006”为村田（Murata）品牌（注：“-”应为品牌信息缺失，实际该型号属Murata标准编码体系），属于多层陶瓷电容器（MLCC），分类为陶瓷电容器。其参数解析如下：  
- “X5R”表示温度特性（-55℃～+85℃，容量变化±15%）；  
- “1C”对应额定电压16V（EIA代码）；  
- “105”即标称容量1.0 μF（10×10⁵ pF）；  
- “K”表示容量公差±10%；  
- “N006”代表端电极结构及包装形式（如镍阻挡层+锡镀层，卷带包装）。  

典型应用场景包括：  
1. 电源去耦与旁路：用于IC（如MCU、FPGA、DC-DC转换器）的输入/输出端，滤除高频噪声，稳定供电；  
2. 信号耦合与隔直：在模拟前端、音频电路或传感器接口中传递交流信号并阻断直流分量；  
3. EMI抑制：配合磁珠构成π型滤波网络，抑制开关电源或高速数字电路产生的电磁干扰；  
4. 消费电子与工业控制板卡：适用于空间受限的紧凑型设计（0402或0603封装，具体需查规格书），如智能手机主板、IoT模组、PLC模块等。  

注意：实际选型需结合工作温度、纹波电流、老化效应及PCB布局优化，确保长期可靠性。建议查阅Murata官方规格书确认封装尺寸（如0603）、ESR及寿命参数。

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