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型号： FK22X7R1E226MR006
制造商： TDK
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FK22X7R1E226MR006由TDK设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FK22X7R1E226MR006价格参考。TDKFK22X7R1E226MR006封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FK22X7R1E226MR006参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FK22X7R1E226MR006 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

TDK Corporation的FK22X7R1E226MR006是一款多层陶瓷电容器（MLCC），其规格为：22 µF、25 V（额定电压1E=25 V）、X7R温度特性（-55℃～+125℃，容量变化≤±15%）、±20%容差、小型化封装（尺寸约2.0×1.25 mm，即0805英制）。  

该型号主要应用于对体积敏感、需中等容量与良好温度稳定性的中低功率电子设备中。典型应用场景包括：  
- 电源去耦与旁路：在DC-DC转换器、LDO稳压器输入/输出端滤除高频噪声，提升供电稳定性；  
- 消费类电子产品：智能手机、平板电脑、TWS耳机等便携设备的主芯片（如AP、PMIC、RF模块）周边去耦；  
- 工业与汽车电子：车载信息娱乐系统、ADAS摄像头模块、车身控制单元（BCU）中用于信号调理和电源净化（符合AEC-Q200基础要求，但需确认具体批次是否通过车规认证）；  
- 物联网终端：Wi-Fi/蓝牙模组、传感器节点的电源平滑与瞬态响应支持。  

需注意：X7R介质虽优于Y5V，但在高直流偏压下容量衰减较明显（22 µF在接近25 V时可能下降30%以上），设计时应留有裕量；不适用于高精度定时、谐振或强交流应力场合。建议参考TDK官方数据手册进行PCB布局（缩短走线、优化接地）以发挥最佳高频性能。

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