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- 型号： FK22X7R1E106MN006
- 制造商： TDK
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FK22X7R1E106MN006由TDK设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FK22X7R1E106MN006价格参考。TDKFK22X7R1E106MN006封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FK22X7R1E106MN006参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FK22X7R1E106MN006 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FK22X7R1E106MN006 是一款多层陶瓷电容器（MLCC），属X7R温度特性、额定电压25V（1E代码）、标称容量10μF（106表示10×10⁶ pF）、容差±20%（M）、封装尺寸为0805（2.0×1.25mm），N006代表端电极结构及可焊性规格（如符合RoHS、无卤素等）。该器件广泛应用于中低功率电子设备的去耦、滤波与旁路场景： - 电源去耦：为数字IC（如MCU、FPGA、逻辑门）或模拟电路（运放、ADC/DAC供电引脚）提供高频噪声抑制，稳定局部供电； - 输入/输出滤波：在DC-DC转换器（如Buck电路）的输入端抑制纹波，在输出端平滑电压，提升动态响应； - 信号耦合与旁路：在音频、传感器接口等模拟前端中实现交流耦合或高频旁路； - 工业与消费类设备：适用于智能电表、家电主控板、通信模块（如Wi-Fi/蓝牙模组）、LED驱动电源等对可靠性、温漂和体积有要求的场景。 X7R介质兼顾容量密度与温度稳定性（-55℃～+125℃内容量变化≤±15%），适合非高精度定时或谐振应用。需注意其存在直流偏压效应——施加接近额定电压时实际容量可能显著下降，设计时应留足裕量。不推荐用于高Q值谐振、精密定时或强脉冲场合。
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