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型号： FK22X5R1E226MN006
制造商： TDK
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FK22X5R1E226MN006由TDK设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FK22X5R1E226MN006价格参考。TDKFK22X5R1E226MN006封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FK22X5R1E226MN006参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FK22X5R1E226MN006 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FK22X5R1E226MN006 是一款贴片多层陶瓷电容器（MLCC），由村田（Murata）或类似一线厂商生产（“-”品牌通常指代未标注具体子品牌，但型号符合村田标准命名体系）。其参数解析：X5R为温度特性（-55℃～+85℃，容量变化±15%），1E表示额定电压25V（IEC代码），226表示标称容量22μF（22×10⁶ pF），M为容量公差±20%，N006代表端电极结构及包装规格（如无铅、镍阻挡层、卷带包装等）。

该器件主要应用于中高容量、中低电压的去耦、旁路与滤波场景，典型包括：  
• 开关电源（DC-DC转换器）输入/输出端的高频噪声抑制；  
• 微处理器、FPGA、ASIC等数字IC的电源引脚旁路，提供瞬态电流并稳定供电；  
• 工业控制板、通信模块（如4G/5G射频前端供电）、车载信息娱乐系统中要求高可靠性与小体积的电源管理电路；  
• 消费电子（如智能手机快充模块、TWS耳机充电仓）中空间受限但需22μF级去耦能力的场合。

需注意：X5R介质在直流偏压下容量衰减较明显，设计时应依据实际工作电压降额选用，并建议与小容值（如0.1μF）MLCC并联，覆盖宽频段阻抗特性。不适用于高精度定时、谐振或强交流应力场景。

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