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详细数据请看参考数据手册
- 型号： FK18X7R1H223KN006
- 制造商： TDK
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FK18X7R1H223KN006由TDK设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FK18X7R1H223KN006价格参考。TDKFK18X7R1H223KN006封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FK18X7R1H223KN006参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FK18X7R1H223KN006 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FK18X7R1H223KN006 是一款多层陶瓷电容器（MLCC），属X7R温度特性、额定电压50V（1H代码）、标称容量22nF（223表示22×10³ pF＝22,000 pF）、容差±10%（K）、小型化尺寸（如0805或0603封装，具体需查厂商规格书）、N006可能代表端电极类型或包装代码。该型号常用于中高频去耦、旁路及滤波场景。 典型应用场景包括： - 电源去耦：为数字IC（如MCU、FPGA、逻辑门）的供电引脚提供低阻抗高频电流路径，抑制开关噪声，保障系统稳定性； - 信号旁路：在模拟/混合信号电路中（如ADC/DAC参考电压端、运放电源端）滤除高频干扰，提升信噪比与精度； - EMI抑制：配合磁珠构成π型滤波网络，抑制传导性电磁干扰，满足CE/FCC认证要求； - 时钟与接口电路：用于USB、CAN、RS-485等接口的电源滤波，或晶振负载匹配（需结合具体电路设计验证）； - 消费电子与工业控制：广泛应用于智能手机主板、智能家电主控板、PLC模块、电源适配器次级侧滤波等对可靠性、温漂和体积有要求的场合。 注：实际选型需结合工作温度范围（X7R：−55℃～+125℃）、直流偏压效应（容量随电压升高而下降）、PCB布局及热应力考量，并建议查阅原厂（如国巨、华新科、TDK或村田）数据手册确认封装、可靠性等级及AEC-Q200等认证信息。
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