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型号： FK18X7R1E104KN006
制造商： TDK
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FK18X7R1E104KN006由TDK设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FK18X7R1E104KN006价格参考。TDKFK18X7R1E104KN006封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FK18X7R1E104KN006参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FK18X7R1E104KN006 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

TDK Corporation的陶瓷电容器型号FK18X7R1E104KN006，属于X7R温度特性、额定电压25V（1E）、标称容量100nF（104）、容差±10%（K）、封装尺寸为0805（2012公制）的多层陶瓷电容器（MLCC）。其典型应用场景包括：

- 电源去耦与旁路：广泛用于IC（如微控制器、FPGA、DC-DC转换器）的电源引脚附近，滤除高频噪声，稳定供电电压；  
- 信号耦合与隔直：在模拟/混合信号电路中，用于音频、传感器接口或通信模块的交流信号传输，阻断直流分量；  
- EMI抑制与滤波：配合磁珠或共模电感，构成π型或LC低通滤波网络，抑制开关电源、高速数字电路产生的电磁干扰；  
- 消费电子与工业控制：常见于智能手机、智能穿戴设备、车载信息娱乐系统、PLC模块及工业传感器等对尺寸、可靠性与温度稳定性有要求的紧凑型电子产品中；  
- 汽车电子（非AEC-Q200认证版本需注意）：若为标准工业级（该型号未标注AEC-Q200），适用于车内非安全关键系统（如座舱显示、空调控制等）；若为车规版本（需确认具体后缀及认证），可拓展至更严苛环境。

注：FK18系列强调高可靠性与小尺寸，N006代表端电极结构优化（如镍阻挡层+锡镀层），提升可焊性与抗机械应力能力，适合回流焊工艺。实际应用中需结合PCB布局、热设计及寿命要求综合评估。

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