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型号： FK18X5R1A155KR006
制造商： TDK
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FK18X5R1A155KR006由TDK设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FK18X5R1A155KR006价格参考。TDKFK18X5R1A155KR006封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FK18X5R1A155KR006参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FK18X5R1A155KR006 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FK18X5R1A155KR006 是一款由村田（Murata）生产的多层陶瓷电容器（MLCC），属“品牌为-”（即未明确标注第三方品牌，实为村田原厂型号，常被简写或省略品牌前缀）。其规格解析如下：容量1.5 μF（155表示15×10⁵ pF=1.5 μF），额定电压10 V（1A代码），X5R温度特性（-55℃～+85℃，容量变化≤±15%），容差±10%（K），封装尺寸0805（2.0×1.25 mm），R006代表端电极结构及可靠性等级。

该器件主要应用于对体积、高频特性和稳定性要求较高的中低功率电子设备中，典型场景包括：  
① 电源去耦/旁路——用于数字IC（如MCU、FPGA、SoC）的VDD引脚附近，滤除高频噪声，保障供电稳定；  
② DC-DC转换器输出端——配合电感构成LC滤波网络，平滑开关电源纹波（适用于负载电流适中、频率在1–3 MHz范围的Buck电路）；  
③ 模拟信号链路退耦——如ADC/DAC参考电压旁路、运放供电滤波，提升信噪比与精度；  
④ 消费类电子产品——智能手机、TWS耳机、可穿戴设备等紧凑型终端中，因0805尺寸兼顾性能与空间限制。  

注意：X5R材质不适用于高精度定时或谐振回路（需用C0G/NP0），且10 V额定电压要求实际工作电压留有≥50%降额余量（建议≤5 V），避免直流偏压导致容量显著衰减。

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