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型号： FK14X7R1H224KN006
制造商： TDK
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FK14X7R1H224KN006由TDK设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FK14X7R1H224KN006价格参考。TDKFK14X7R1H224KN006封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FK14X7R1H224KN006参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FK14X7R1H224KN006 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FK14X7R1H224KN006 是一款多层陶瓷电容器（MLCC），其参数解析如下：容量为220 nF（224表示22×10⁴ pF），额定电压为50 V（1H对应50 V），介质材料为X7R（工作温度范围-55℃～+125℃，容量变化≤±15%），K表示容量公差±10%，N006代表端电极无铅、符合RoHS的环保封装（通常为镍/锡三层电极结构）。

该型号典型应用场景包括：  
1. 电源去耦与旁路：用于数字IC（如MCU、FPGA、DSP）供电引脚附近，滤除高频噪声（10 MHz–100 MHz频段），提升系统稳定性；  
2. 信号耦合与隔直：在音频前置放大、传感器信号调理电路中传递交流信号并阻断直流偏置；  
3. EMI抑制：配合共模电感构成π型滤波器，抑制开关电源或DC-DC转换器产生的传导干扰；  
4. 工业控制与汽车电子：凭借X7R的宽温特性和N006的高可靠性，适用于PLC模块、车载信息娱乐系统（IVI）及车身控制单元（BCM）中的中等频率滤波需求；  
5. 消费类电子：智能手机快充协议芯片、TWS耳机充电仓管理IC等空间受限场景，得益于其小型化尺寸（通常为0805或1206封装，具体需查厂商规格书）和良好高频特性。

注：实际选型需结合PCB布局、纹波电流、老化效应及供应商（如村田、TDK、三星电机）的具体规格确认。

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