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型号： FK11X5R1C156MN006
制造商： TDK
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FK11X5R1C156MN006由TDK设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FK11X5R1C156MN006价格参考。TDKFK11X5R1C156MN006封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FK11X5R1C156MN006参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FK11X5R1C156MN006 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

TDK Corporation的陶瓷电容器型号FK11X5R1C156MN006，属X5R温度特性、15 µF/16 V（1C=16 V）、±20%容差、0805封装（2.0×1.25 mm）的多层陶瓷电容（MLCC）。其典型应用场景包括：

- 电源去耦与旁路：广泛用于IC（如微控制器、FPGA、DC-DC转换器）的输入/输出端，抑制高频噪声（10 MHz–100 MHz），提升供电稳定性；  
- 中低频滤波：在LDO稳压器输出端或模拟电路（如ADC/DAC参考电压源）中，配合电感或电阻构成π型或RC滤波网络，降低纹波；  
- 消费电子与工业控制板：适用于智能手机、平板、智能穿戴、PLC模块等空间受限设备，满足高容值、小尺寸需求；  
- 汽车电子（非AEC-Q200认证款）：可用于车内信息娱乐系统（IVI）、车身控制模块（BCM）等对可靠性要求适中的二级电路（需注意该型号未标称AEC-Q200认证，不可用于安全关键系统如ADAS或动力总成）。

注：X5R介质具一定容值随电压/温度变化特性（–55℃~+85℃内容量变化≤±15%），设计时需留有余量；不适用于高精度定时、谐振或高压脉冲场合。实际选型应结合电路工作温度、直流偏压及纹波电流要求进行降额设计。

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