【未分类_FK11X5R0J476MN006】封装/厂家_FK11X5R0J476MN006中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FK11X5R0J476MN006

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FK11X5R0J476MN006
制造商： TDK
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FK11X5R0J476MN006由TDK设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FK11X5R0J476MN006价格参考。TDKFK11X5R0J476MN006封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FK11X5R0J476MN006参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FK11X5R0J476MN006 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FK11X5R0J476MN006 是一款陶瓷电容器（Class I 或 II，具体为X5R介质），标称容量为47 µF，额定电压为6.3 V，容差±5%（J），封装通常为小型片式（如1206或1210尺寸），由日系或台系厂商（如村田、TDK、三星电机等）生产，“-”品牌可能指代未标注具体品牌或通用型号前缀。  

该电容典型应用于中低电压、中高容量去耦与滤波场景：  
- 电源去耦：为微控制器（MCU）、FPGA、SoC等数字芯片的VDD引脚提供高频旁路，抑制开关噪声（尤其在DC-DC转换器输出端或LDO后级）。  
- 输入/输出滤波：用于USB接口、Type-C供电电路、LED驱动IC或传感器模块的输入端，平滑纹波、提升EMI性能。  
- 信号耦合与旁路：在音频功放前级、模拟前端（AFE）或通信模块（如Wi-Fi/BLE模组）中，实现直流隔离与交流信号通路稳定。  
- 消费电子与IoT设备：常见于智能手机主板、可穿戴设备、智能音箱、路由器等空间受限且需高可靠性、低ESR的紧凑型设计中。  

注意：X5R介质具有容量随温度、直流偏压变化的特性，不适用于高精度定时或谐振电路；47 µF属大容量MLCC，需关注焊盘设计与机械应力，避免板弯导致裂纹失效。实际应用中应结合厂商规格书确认温升、寿命及PCB布局要求。

产品参数图文手册常见问题