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- 型号： FI-S3P-HFE-E1500
- 制造商： Japan Aviation Electronics Industry Limited
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FI-S3P-HFE-E1500由Japan Aviation Electronics Industry Limited设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FI-S3P-HFE-E1500价格参考。Japan Aviation Electronics Industry LimitedFI-S3P-HFE-E1500封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FI-S3P-HFE-E1500参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FI-S3P-HFE-E1500 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
JAE Electronics的FI-S3P-HFE-E1500是一款高可靠性矩形连接器（针座，公插针型），属于FI系列高速/高密度板对板连接器。其典型应用场景包括： - 工业自动化设备：用于PLC模块、I/O端子台、伺服驱动器与控制主板之间的紧凑、抗振动信号及电源连接，满足IP67级防尘防水（配合对应母座及外壳）和宽温（-40℃~105℃）要求。 - 医疗电子设备：在便携式监护仪、内窥镜主机、超声成像模块等对连接稳定性、低接触电阻和EMI抑制有严苛要求的场景中，提供可靠的数据与供电接口。 - 汽车电子系统：适用于车载信息娱乐（IVI）、ADAS域控制器、车身控制模块（BCM）等非动力系统，支持AEC-Q200认证（需确认具体批次），具备耐热、抗冲击和长期插拔寿命（≥500次）特性。 - 通信与网络设备：在小型基站、光模块转接板、边缘计算网关中，实现FPGA或SoC与扩展子板间的高速差分对（支持10Gbps+信号完整性）及电源整合传输。 该型号采用水平插拔设计、自锁结构及镀金触点（0.8μm），兼具高密度（3排针，间距0.5mm）、小间距、低插入力与高保持力，特别适合空间受限、需频繁维护或高可靠性运行的嵌入式系统。
产品参数
图文手册
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