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  • 型号: FHP-14-02-H-S
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FHP-14-02-H-S由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FHP-14-02-H-S价格参考。SAMTECFHP-14-02-H-S封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FHP-14-02-H-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FHP-14-02-H-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FHP-14-02-H-S是Samtec Inc.推出的高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器——母插口(Socket),属FHP(Fine Pitch High Performance)系列,间距0.50 mm,14位(2×7双排),带焊接凸点(H表示Heat Sink / Solder Bump,S表示Surface Mount)。其典型应用场景包括:

- 高速数字电路板互连:广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高性能可编程逻辑器件的载板(Carrier Board)与模块(如FMC、VITA 57.1 FPGA Mezzanine Card)之间的高密度、低串扰信号传输。

- 嵌入式计算与通信设备:适用于5G基站基带板、AI加速卡、边缘服务器主板等对空间和信号完整性要求严苛的场景,支持高达28 Gbps的差分信号速率(配合对应公头如FHM系列)。

- 测试与测量仪器:在ATE(自动测试设备)探针卡或高密度夹具中,作为可靠、可重复插拔的临时/半永久接口,满足高频信号(如PCIe Gen4/5、USB 3.2)的电气性能需求。

- 工业与医疗电子:用于紧凑型成像设备(如内窥镜图像处理板)、精密控制模块中,实现多路电源与高速数据并行连接,具备良好抗振性与长期可靠性。

该型号不带锁扣,适用于一次性压接或需精确定位的自动化组装;“H”后缀亦体现其优化热传导设计,利于高功耗芯片周边散热。需搭配Samtec原厂对应公端(如FHM-14-02-G-D-A)及专用压接工艺使用。
产品参数 图文手册 常见问题
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