【未分类_FHP-13-01-TM-S】封装/厂家_FHP-13-01-TM-S中文资料_价格

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型号： FHP-13-01-TM-S
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FHP-13-01-TM-S由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FHP-13-01-TM-S价格参考。SAMTECFHP-13-01-TM-S封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FHP-13-01-TM-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FHP-13-01-TM-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FHP-13-01-TM-S是Samtec Inc.推出的高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket），属FHP系列（Flexible High Pin Count），13位（1×13），带超薄轮廓（Ultra Low Profile）、直插式（Through-Mount）焊盘设计，支持0.5mm间距。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及组装可靠性要求严苛的高端电子设备中，典型场景包括：  
• 高速数字系统板间互连，如FPGA/ASIC开发板、AI加速卡与载板之间的低矮堆叠连接；  
• 便携式医疗电子设备（如便携超声模块、内窥镜成像子系统），依赖其0.95mm超薄高度节省内部空间；  
• 工业自动化控制器与I/O扩展模块间的紧凑型可插拔接口，支持多次插拔与稳定接触；  
• 测试与测量设备（如ATE探针卡转接板、边界扫描夹具），利用其精密公差和镀金触点保障高频（可达数GHz）信号传输稳定性；  
• 航空航天及车载电子中需满足高振动、宽温域（–55°C ~ +125°C）及RoHS/无卤要求的轻量化互连方案。

其TM（Tin-Lead Free Matte Tin over Nickel）表面处理、双梁接触结构及自对准焊盘设计，兼顾焊接良率与长期接触可靠性，适用于回流焊工艺，广泛用于小批量高附加值电子产品中。

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