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型号： FHP-12-02-T-S-LC-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FHP-12-02-T-S-LC-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FHP-12-02-T-S-LC-K价格参考。SAMTECFHP-12-02-T-S-LC-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FHP-12-02-T-S-LC-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FHP-12-02-T-S-LC-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FHP-12-02-T-S-LC-K 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket/Receptacle），属于其 FireFly™ 或 FHP（Fine Pitch Header）系列，专为高速、小间距应用优化。其典型应用场景包括：

1. 高速数据通信模块：常用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的互连，支持高达25+ Gbps的差分信号传输（配合对应针座使用），适用于AI加速器、网络交换机和服务器背板接口。

2. 嵌入式系统与工业控制主板：凭借0.5 mm间距、低剖面（Low-Profile）、带锁扣（-LC）及耐高温焊料兼容设计（-T表示无铅回流焊兼容），适用于空间受限且需高可靠性的工控HMI、边缘计算设备中的板对板（Board-to-Board）垂直或直角连接。

3. 测试与开发平台：因具备良好的插拔寿命（≥500次）、精准定位（带导向槽与焊接端子自校准）及可选金手指镀层（-K表示100%镍钯金），广泛用于原型验证、ATE测试夹具及模块化功能子卡（如高速ADC/DAC、射频收发子板）的快速对接。

4. 光模块与有源电缆接口：部分客户将其集成于QSFP-DD、OSFP等封装的内部互连中，作为PCB侧的高密度信号接收端，满足信号完整性与EMI抑制要求。

注：该型号不含配对针座，需搭配同系列FHP系列公头（如FHP-12-02-T-S-LC）使用；-S表示标准高度，-LC为机械锁扣结构，提升抗振动性能，适合车载、航空航天等严苛环境（经适当加固后）。

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