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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FHP-12-02-T-S-K-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FHP-12-02-T-S-K-TR价格参考。SAMTECFHP-12-02-T-S-K-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FHP-12-02-T-S-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FHP-12-02-T-S-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FHP-12-02-T-S-K-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器——母插口(Socket/Receptacle),属 FHP(Fine Pitch High Performance)系列。其典型应用场景包括: - 高速数字系统板级互连:适用于 FPGA、ASIC、GPU 等高性能器件的载板(Carrier Board)与夹层板(Mezzanine Board)之间的垂直或直角堆叠连接,支持高达 28 Gbps 的数据速率(配合优化布局与信号完整性设计)。 - 电信与网络设备:用于 5G 基站基带板、光模块接口板、交换机/路由器背板扩展槽等需紧凑封装与可靠插拔的场合。 - 测试与测量仪器:在自动测试设备(ATE)和模块化仪器中实现高引脚数、低串扰的可重复连接,便于模块快速更换与校准。 - 工业控制与医疗电子:满足空间受限、需长期稳定运行的嵌入式系统需求,如精密成像设备主控板连接、PLC 模块扩展接口。 该型号具备 0.5 mm 间距、12×2(共24位)双排结构,带焊接尾部(T)、标准高度(S)、镀金触点(K)及卷带包装(TR),支持无铅回流焊;其自对准设计与增强型端子保持力确保插拔可靠性,适用于严苛振动环境。注意:实际应用中需严格遵循 Samtec 提供的PCB焊盘设计指南与压接公差要求,以保障信号完整性和机械寿命。