【未分类_FHP-11-02-T-S-TR】封装/厂家_FHP-11-02-T-S-TR中文资料_价格

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型号： FHP-11-02-T-S-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FHP-11-02-T-S-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FHP-11-02-T-S-TR价格参考。SAMTECFHP-11-02-T-S-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FHP-11-02-T-S-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FHP-11-02-T-S-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FHP-11-02-T-S-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket/Receptacle），属 FHP（Fine Pitch High Performance）系列。其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统板级互连：适用于 FPGA、ASIC、CPU 等高引脚数、高带宽器件的载板（Carrier Board）或夹层板（Mezzanine Board）接口，支持差分对布线与信号完整性优化；  
- 嵌入式计算与通信设备：广泛用于基站基带单元、网络交换模块、边缘AI加速卡等紧凑型设备中，实现板对板（Board-to-Board）垂直或直角堆叠连接；  
- 工业与医疗电子：在空间受限、需可靠插拔及抗振设计的场景（如便携式诊断设备、PLC模块、机器视觉控制器）中，提供稳定电源与信号传输；  
- 测试与开发平台：因具备0.5 mm间距、11×2（22位）双排结构、带焊料掩膜（S）、带托盘卷带包装（TR）及无铅（RoHS）兼容特性，便于自动化贴片与快速原型验证。  
该型号不带锁扣机构，依赖PCB焊接机械强度与精密装配保证接触可靠性，适用于中低频至中高频（典型支持≤3 Gbps NRZ）信号传输需求，非用于大电流或恶劣环境（如高湿、强腐蚀）场景。

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