【未分类_FHP-10-01-H-S】封装/厂家_FHP-10-01-H-S中文资料_价格

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FHP-10-01-H-S
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FHP-10-01-H-S由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FHP-10-01-H-S价格参考。SAMTECFHP-10-01-H-S封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FHP-10-01-H-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FHP-10-01-H-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FHP-10-01-H-S 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属其 FHP（Fine-Pitch High-Density Plug）系列，间距为0.50 mm，10位（2×5双排），带焊接凸点（H = Heat Sink / Solder Ball Option）、标准高度（S），支持回流焊工艺。

该连接器主要应用于对空间、信号完整性及组装可靠性要求严苛的高端电子设备中，典型场景包括：  
- 高速数字系统：如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的板间互连，支持低串扰、阻抗可控的差分对布线；  
- 小型化嵌入式设备：工业控制主板、医疗成像设备前端模块、便携式测试仪器中的紧凑型子板堆叠（Stacking）连接；  
- 光通信与网络设备：光模块驱动板、交换机背板接口的高引脚数、小间距信号传输；  
- 汽车电子：符合AEC-Q200基础要求的车载ADAS域控制器或智能座舱模块中，用于MCU与传感器/显示子板间的可靠连接（需结合具体应用进行合规性验证）；  
- 消费类旗舰产品：折叠屏手机主板、AR/VR头显内部多层PCB的超薄堆叠互连。

其特点（如0.5 mm超细间距、共面度优、低插入力、耐多次插拔）使其特别适合自动化SMT产线和高密度PCB设计，但不适用于频繁人工插拔或大电流供电场景（额定电流约0.5 A/端子）。实际选型需结合信号速率、EMI要求、热管理及机械空间综合评估。

产品参数图文手册常见问题