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型号： FHP-09-02-T-S-A-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FHP-09-02-T-S-A-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FHP-09-02-T-S-A-K价格参考。SAMTECFHP-09-02-T-S-A-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FHP-09-02-T-S-A-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FHP-09-02-T-S-A-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FHP-09-02-T-S-A-K 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其 FireFly™ 高速互连产品线的衍生型号。该连接器为2排、9位（即2×9=18芯），带极化键和抗弯加强结构，采用镀金触点与高温LCP外壳，支持0.5mm间距，具备优异的信号完整性与机械可靠性。

典型应用场景包括：  
• 高速板对板互连：常用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的差分对连接（如PCIe Gen4/5、SATA、USB 3.2等），满足16+ Gbps数据速率需求；  
• 通信与网络设备：在5G基站基带板、光模块转接板、交换机背板接口中，实现紧凑空间下的可靠信号传输；  
• 测试与测量仪器：用于ATE（自动测试设备）探针卡或模块化测试平台中，提供可重复插拔、低串扰的信号接入；  
• 工业与医疗电子：在高可靠性要求的嵌入式系统（如内窥镜图像处理板、实时控制单元）中，承担电源与高速数据复合传输任务。

注：型号后缀“-A-K”表示带接地屏蔽片（Shielded）、预装导销（Leadframe）及卷带包装，进一步提升EMI抑制能力与自动化装配兼容性。适用于无铅回流焊工艺，工作温度范围-55°C ~ +125°C。

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