【未分类_FHP-09-02-H-S】封装/厂家_FHP-09-02-H-S中文资料_价格

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型号： FHP-09-02-H-S
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FHP-09-02-H-S由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FHP-09-02-H-S价格参考。SAMTECFHP-09-02-H-S封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FHP-09-02-H-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FHP-09-02-H-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FHP-09-02-H-S 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属“FHP”系列（Fine Pitch Header），间距0.50 mm，9×2（18位）双排结构，带焊接凸点（H = Heat Sink / Solder Bump）、无屏蔽罩（S = Standard）。其典型应用场景包括：

- 高速数字电路板间互连：适用于FPGA、ASIC、MPU等高性能芯片的I/O扩展与载板（Carrier Board）至子板（Mezzanine Board）连接，支持LVDS、PCIe Gen3等中高速信号（需注意阻抗控制与串扰管理）；  
- 紧凑型嵌入式系统：广泛用于医疗设备（如便携式监护仪模块接口）、工业控制器、测试测量仪器等空间受限场景，凭借0.5 mm超细间距实现高引脚数小型化设计；  
- 可靠性要求较高的板级堆叠：采用镀金触点与高温LCP绝缘体，具备良好耐热性（符合无铅回流焊工艺）和机械稳定性，适用于需多次插拔或长期免维护运行的模块化架构；  
- 与配套公头（如FHM系列）配对，构建可分离的板对板（Board-to-Board）垂直/直角连接方案，常见于需要现场升级或模块更换的通信与计算设备中。

注：该型号不适用于大电流或高电压场景（额定电流约0.5 A/针），亦非防水/防尘设计，故不推荐用于户外或恶劣环境。

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