【未分类_FHP-07-02-T-S-LC】封装/厂家_FHP-07-02-T-S-LC中文资料_价格

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型号： FHP-07-02-T-S-LC
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FHP-07-02-T-S-LC由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FHP-07-02-T-S-LC价格参考。SAMTECFHP-07-02-T-S-LC封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FHP-07-02-T-S-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FHP-07-02-T-S-LC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FHP-07-02-T-S-LC 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的衍生型号，专为高速信号传输优化设计。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统互连：适用于 FPGA、ASIC、GPU 或高性能处理器与子板（如载板、夹层板）之间的板对板（Board-to-Board）高速差分信号连接，支持 PCIe Gen4/Gen5、SATA、SAS、10G/25G 以太网等协议。

- 紧凑型嵌入式设备：凭借超小间距（0.5 mm）、低剖面（<5.5 mm）及双排直角/垂直封装（T = Top-mount, S = SMT, LC = Low-Profile Contact），广泛用于空间受限的通信模块、AI 加速卡、边缘计算设备及小型基站射频单元（RRU）中。

- 高可靠性测试与ATE领域：其镀金触点、稳固的接触结构及可选的锁扣（Latch）设计（型号后缀“L”即含机械锁扣），保障插拔耐久性与振动环境下的信号稳定性，适用于自动测试设备（ATE）探针卡转接、模块化测试夹具等场景。

- 光模块与光电共封装过渡方案：作为 FireFly 生态的一部分，该连接器常与 Samtec 的高速线缆组件配合，实现芯片间或板间短距高速互连，支撑CPO（共封装光学）前期开发与验证。

注：FHP系列强调信号完整性（SI）与电磁兼容性（EMC），支持高达28+ Gbps/lane的数据速率，适用于工业自动化、医疗成像设备、航空航天电子等对性能与可靠性要求严苛的领域。

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