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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFTP-08-D-08.77-01-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFTP-08-D-08.77-01-N-R价格参考。SAMTECFFTP-08-D-08.77-01-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFTP-08-D-08.77-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFTP-08-D-08.77-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFTP-08-D-08.77-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件,属于其 FireFly™ 微型光学/电气互连系统家族(尽管该型号为电气版本)。其典型应用场景包括: - 高速数据通信设备:用于服务器、交换机、AI加速卡与GPU模组之间的板间互连,支持高达28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4的信号传输,满足数据中心高带宽需求。 - 测试与测量系统:在ATE(自动测试设备)和高速示波器探头接口中,提供低串扰、低抖动、高密度的可插拔连接,便于模块化调试与快速更换。 - 高性能计算(HPC)与FPGA开发平台:连接FPGA载板与扩展子卡(如高速ADC/DAC模块、射频收发板),利用其0.8 mm间距、双排直角插头设计实现紧凑布局与可靠信号完整性。 - 医疗成像与雷达系统:在超声前端、CT数据采集模块等对EMI敏感、空间受限的场景中,凭借屏蔽式结构(N表示带屏蔽层)和精确阻抗控制(100Ω差分),保障模拟/数字混合信号质量。 该组件采用压接式端子、UL94 V-0级LCP外壳及耐高温设计(工作温度-55℃~+125℃),适用于工业级可靠性要求场景。其“-R”后缀表示卷带包装,便于SMT自动化贴装;“08.77”指标称长度8.77英寸(约223 mm),适配中短距背板或堆叠板互联。